[환경데일리 김영민 기자]SK하이닉스가 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 '반도체 아카데미'를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과경험을 공유하기 위해 '패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)' 책을 펴냈다.

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반도체 생산공정 중 '패키지'는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 '테스트'는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계이다.

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이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다.

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특히, 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다.

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이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대된다.

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판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐

츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재 투자할 계획이다. 이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

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SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 '반도체 아카데미'와 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있다.

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SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힌다는 방침이다.

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용어설명 : 패키지(Package)와 테스트(Test) 공정
반도체는 세상에 나오기까지 웨이퍼의 산화, 노광, 식각, 박막, 금속배선 등 전(前)공정과 패키지, 테스트의 후(後)공정을 거치게 된다.

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​과거에 전공정 대비 테스트와 패키지의 후공정에 대한 주목도가 낮았으나, 최근에 후공정이 단순히 상품화를 위한 것이 아닌, 반도체 용량 확장과 제품 다양화 측면에서 중요한 기술로 주목 받고 있다.