이재준 시장 "반도체 기업 더 큰 성장"
반도체산업의 중심도시인 수원시와 경기도가 공동주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서 열리는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 기술 세미나, 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 공개한다.
올해는 한층 내실있는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등까지 진행된다. 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산학연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 살펴볼 수 있다.
산업전에 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시중이다.
개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 '거버넌스 특별세션'으로 진행됐다.
특별세션은, '반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의' 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다.
이재준 시장은 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다."고 말했다.
수원컨벤션센터와 ISIG가 공동 주최하는 '2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)'는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여했다. 내년 2025년에도 똑같이 8월 27~28일 수원컨벤센센터에서 열릴 예정이다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.
삼성전자 관계자는 "패키징 부문은 반도체 산업에 핵심중 핵심으로 기술과 인력, 지역생산측면에서 노력이 집중돼야 하고 특히 용인국가반도체클러스터 조성에 따른 큰 비중을 차지해 더 투자를 아끼지 않을 것"이라고 강조했다.[환경데일리 = 고용철 기자]
